El nuevo material conduce 5 veces menos calor que la silicona y permanece hasta 10 000 veces más rígido

El nuevo material conduce 5 veces menos calor que la silicona y permanece hasta 10 000 veces más rígido

La película delgada tiene una conductividad térmica de aproximadamente 0,04 W m⁻¹ K⁻¹ a temperatura ambiente

Mrigakshi Dixit, 18 de septiembre de 2026, 12:57 p. m. EST

Un nuevo material de película delgada, no poroso y de diseño innovador, combina una rigidez extrema con una conductividad térmica excepcionalmente baja. Resuelve así un problema recurrente en el que los materiales rígidos suelen conducir bien el calor. Diseñada por investigadores de la Universidad Estatal de Carolina del Norte, esta película delgada tiene una conductividad térmica de aproximadamente 0,04 W m⁻¹ K⁻¹ a temperatura ambiente. Esto la hace cinco veces más eficaz para bloquear el calor que la silicona estándar, y a la vez hasta 10 000 veces más rígida. [...] 

Para este desarrollo, el equipo trabajó con perovskitas híbridas orgánicas-inorgánicas bidimensionales, organizando capas orgánicas e inorgánicas alternadas en estructuras cristalinas precisas. Al sustituir las cadenas de carbono estándar por anillos de benceno diseñados a medida, se logró que el material atrapara las vibraciones térmicas sin sacrificar su estructura principal. [...] Las pruebas realizadas en la película delgada de yodo de plomo y azobenceno-etilamonio, de reciente creación, revelaron una baja conductividad térmica a temperatura ambiente. [...] Las aplicaciones son inmediatas y de gran alcance.

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